[发明专利]对晶片进行化学机械抛光的装置在审
| 申请号： | 201811343555.0 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109773648A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 王志佑;王天文;林胤藏;周欣慧 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/005;B24B37/34;H01L21/306 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种对晶片进行化学机械抛光的装置包括：工艺腔室；及能够旋转的台板，设置在工艺腔室内。抛光垫设置在台板上且晶片载具设置在台板上。浆料供应端口被配置成在台板上供应浆料。工艺控制器被配置成控制装置的操作。一组麦克风设置在工艺腔室内。所述一组麦克风被排列成探测在装置的操作期间工艺腔室中的声音并传送与所探测到的声音对应的电信号。信号处理器被配置成从所述一组麦克风接收电信号，处理电信号以实现对在装置的操作期间的事件的探测，并响应于探测到事件而向工艺控制器传送反馈信号。工艺控制器还被配置成接收反馈信号并基于所接收到的反馈信号来启动动作。 | ||
| 搜索关键词： | 台板 工艺控制器 麦克风 探测 化学机械抛光 操作期间 工艺腔室 配置 工艺腔 晶片 室内 传送反馈信号 接收反馈信号 接收电信号 信号处理器 反馈信号 供应端口 供应浆料 晶片载具 控制装置 启动动作 抛光垫 浆料 传送 响应 | ||
【主权项】：
1.一种对晶片进行化学机械抛光的装置，其特征在于，所述装置包括：工艺腔室；能够旋转的台板，实质上水平地设置在所述工艺腔室内，抛光垫设置在所述台板上；晶片载具，设置在所述台板上，所述晶片载具被配置成固持所述晶片，在所述装置的操作期间所述晶片被上下倒置地保持在所述抛光垫上；浆料供应端口，被配置成向所述台板供应浆料；工艺控制器，被配置成控制所述装置的操作；一组麦克风，设置在所述工艺腔室中或邻近所述工艺腔室设置，所述一组麦克风被排列成探测在所述装置的操作期间所述工艺腔室中的声音并传送与所探测到的所述声音对应的电信号；以及信号处理器，被配置成从所述一组麦克风接收所述电信号，处理所述电信号以实现对在所述装置的操作期间的事件的探测，并响应于探测到所述事件而向所述工艺控制器传送反馈信号，其中所述工艺控制器还被配置成接收所述反馈信号并基于所接收到的所述反馈信号来启动动作。
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