[发明专利]多层阻变存储器的温度分布测试方法有效

专利信息
申请号: 201811344613.1 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN109470377B 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 雷登云;黄云;王力纬;侯波;恩云飞 申请(专利权)人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
主分类号: G01K7/16 分类号: G01K7/16;H01L45/00
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 付建军
地址: 510610 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多层阻变存储器的温度分布测试方法,包括:获取阻变存储器的堆叠层数;设定目标层的测试顺序;按照测试顺序选取目标层;在目标层上选取多个目标单元构成目标集合;利用脉冲信号对目标集合内的各目标单元进行初始化,将目标集合内的各目标单元设定为高阻态或者低阻态;分别记录目标集合内的各目标单元的初始电阻值;对阻变存储器的各层重复上述步骤;对阻变存储器的各层进行温度分布测量,构建各层的温度分布模型。本发明能够有效地推断存储器内部层的温度分布,提高了温度分布分析的可靠性。
搜索关键词: 多层 存储器 温度 分布 测试 方法
【主权项】:
1.一种多层阻变存储器的温度分布测试方法,其特征在于,包括:S1:获取阻变存储器的堆叠层数;S2:设定目标层的测试顺序;S3:按照测试顺序选取目标层;S4:在目标层上选取多个目标单元构成目标集合;S5:利用脉冲信号对目标集合内的各目标单元进行初始化,将目标集合内的各目标单元设定为高阻态或者低阻态;S6:分别记录目标集合内的各目标单元的初始电阻值;S7:对阻变存储器的各层重复步骤S3至S6;S8:对阻变存储器的各层进行温度分布测量,构建各层的温度分布模型。
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