[发明专利]一种导电/加热陶瓷及制备方法有效
申请号: | 201811346575.3 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN109160826B | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 郭文熹;李伟锋;许子颉;刘向阳 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | C04B41/52 | 分类号: | C04B41/52 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种新型导电/加热陶瓷及制备方法,导电/加热陶瓷包括未上釉薄板、预处理涂层和导电/导热膜层。选用未上釉的块状薄板陶瓷;使用喷涂法在未上釉的块状薄板陶瓷上涂抹一层高分子聚合物水溶液;利用激光切割技术进行掩膜图案化;通过磁控溅射的方法在处理的陶瓷上溅射一层导电层;对制备得到的导电/加热陶瓷进行加热测试。获得的导电陶瓷。加热材料为陶瓷的上表面,方阻可控制在0.2~2Ω/sq左右,在8V的电压下,使得面积为200mm×300mm的内墙陶瓷加热到60℃。使用喷涂法在陶瓷表面喷涂一层高分子聚合物薄层材料,以增强陶瓷和金属的结合性能,制备的导电陶瓷经过摩擦和水洗超声测试后均表现出优异的稳定性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 加热 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种新型导电/加热陶瓷,其特征在于包括未上釉薄板、预处理涂层和导电/导热膜层;所述未上釉薄板选用市面上的未上釉所有材质的陶瓷,表面粗糙度控制在1mm以内;所述预处理涂层为高分子聚合物薄膜,预处理涂层的涂覆位置为未上釉薄板的上表面;所述导电/导热膜层为金属薄膜或导电硫化物薄膜。
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