[发明专利]用于校正基板变形的方法和设备有效
| 申请号： | 201811346700.0 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109786287B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | E·S·白;S·斯如纳乌卡拉苏;J-L·苏;S·瓦亚布朗;K·埃卢马莱;D·拉贾帕克萨;A·M·塔蒂 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供用于校正基板变形的方法和设备的实施方式。在一些实施方式中，一种基板支撑件包括：基部，具有由从所述基部向上延伸的壁形成的内部容积；多个红外灯，设置在所述内部容积内；支撑板，设置在所述多个红外灯上方，其中所述支撑板包括支撑表面以支撑基板；和覆盖板，设置在所述支撑板的顶上并具有对应于所述支撑表面的中心开口和位于所述覆盖板的顶表面的周边的排气部分，其中所述排气部分包括多个穿孔，所述多个穿孔将所述覆盖板上方的空间与形成在所述覆盖板中的排气导管流体地耦接。在本文中另外提供一种结合本发明的基板支撑件和喷头组件的喷头组件和处理设备的实施方式。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 校正 变形 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种基板支撑件，包括：基部，具有由从所述基部向上延伸的壁形成的内部容积，其中所述壁设置在所述基部的周边内；多个红外灯，设置在所述内部容积内；支撑板，设置在所述多个红外灯上方，其中所述支撑板包括支撑表面以支撑基板；和覆盖板，设置在所述支撑板的顶上并具有对应于所述支撑表面的中心开口和位于所述覆盖板的顶表面的周边的排气部分，其中所述排气部分包括多个穿孔，所述多个穿孔将所述覆盖板上方的空间与形成在所述覆盖板中的排气导管流体地耦接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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