[发明专利]听筒导音组件及终端设备在审
| 申请号： | 201811347233.3 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN111182399A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 高原 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 郭晓龙;刘芳 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种听筒导音组件及终端设备，听筒导音组件包括设在壳体内的听筒，壳体靠近听筒导音侧的一端设有通孔，壳体的上方设有装饰条和玻璃盖板，装饰条包括水平段和竖直段，竖直段的上端还设有竖直凸起，玻璃盖板的一端延伸至竖直段的上方，且玻璃盖板与竖直凸起之间形成有间隙，水平段与壳体共同围成第一导音通道，第一导音通道与通孔相连，竖直段内设有与第一导音通道相连的第二导音通道，竖直段的上端设有与第二导音通道相连的导音孔，至少部分导音孔与间隙正对。本公开减小了导音孔到终端设备边缘之间的距离，使得终端设备可以安装更大面积的显示屏，提高终端设备的屏占比，有利于实现终端设备的全面屏设计。 | ||
| 搜索关键词： | 听筒 组件 终端设备 | ||
【主权项】：
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