[发明专利]气体管、气体供应系统以及使用其的半导体器件制造方法有效
| 申请号： | 201811347493.0 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109786288B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 陈义雄;黄正义;杨志深;郭守文;翟博文 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种气体管、一种含有气体管的气体供应系统以及一种使用气体供应系统的半导体制造方法。气体管包含多孔材料体和包围多孔材料体的耐蚀护套。多孔材料体具有中空管结构和中空管结构内部的空腔。多孔材料体为疏水性的且在多孔材料体中具有多个孔隙。耐蚀护套安置于多孔材料体上且包围多孔材料体。耐蚀护套包含穿透耐蚀护套的多个孔。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 供应 系统 以及 使用 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种供应气体的气体管，包括：多孔材料体，具有中空管结构以及所述中空管结构内部的空腔，其中所述多孔材料体为疏水性的且在所述多孔材料体中具有多个孔隙；以及耐蚀护套，安置于所述多孔材料体上且包围所述多孔材料体，其中所述耐蚀护套包括穿透所述耐蚀护套的多个孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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