[发明专利]一种金砖地面的施工工艺和应用有效
申请号: | 201811347536.5 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN109577672B | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 何汝嘉;孙红斌;谢婷;张洪峰;顾春玲 | 申请(专利权)人: | 北京房地集团有限公司 |
主分类号: | E04G23/02 | 分类号: | E04G23/02;E04F15/08;C09D151/06;C09D7/61 |
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地址: | 100000 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种金砖地面的施工工艺,包括地基处理步骤、金砖细墁地面步骤以及金砖地面结晶处理步骤,金砖地面结晶处理步骤,包括以下工艺步骤:S1整体研磨处理;S2结晶处理:将晶硬粉剂、喷磨晶硬剂和水的混合液喷洒于金砖表面,然后进行研磨处理;S3清理养护处理:首先对金砖地面进行封釉处理,然后涂覆上光保护剂;其中上光保护剂包括以重量份数计的接枝改性聚乙烯蜡乳液60‑80份、氟硅酸或氟硅酸盐10‑30份、酸调节剂1‑6份、快干剂0.5‑5份。本发明还提供一种金砖地面的施工工艺在仿古装修工程中的应用。其对金砖地面进行结晶处理,不仅使其形成致密封固层,有效的防止油污,并且使室内地面保留金砖本身的细腻质感。 | ||
搜索关键词: | 一种 金砖 地面 施工工艺 应用 | ||
【主权项】:
1.一种金砖地面的施工工艺,包括地基处理步骤、金砖细墁地面步骤以及金砖地面结晶处理步骤,其特征在于,所述金砖地面结晶处理步骤,包括以下工艺步骤:S1整体研磨处理;S2结晶处理:将重量比为0.8‑1.2:0.8‑1.2:2‑4的晶硬粉剂、喷磨晶硬剂和水的混合液喷洒于金砖表面,然后进行研磨处理;S3清理养护处理:首先对金砖地面进行封釉处理,然后涂覆上光保护剂;其中所述上光保护剂包括以重量份数计的接枝改性聚乙烯蜡乳液60‑80份、氟硅酸或氟硅酸盐10‑30份、酸调节剂1‑6份、快干剂0.5‑5份。
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