[发明专利]全自动非晶制程抛光系统的工作方法在审

专利信息
申请号: 201811348184.5 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN109333367A 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 肖迪 申请(专利权)人: 江苏利泷半导体科技有限公司
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02;B24B49/10;B24B29/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221300 江苏省徐州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种全自动非晶制程抛光系统的工作方法,本工作方法包括:测量陶瓷盘上蜡贴的非晶片的厚度信息;依据所述厚度信息以对非晶片进行抛光;本发明实现了自动化进行抛光的功能,克服了传统的需要人工测量、记录,对需抛光的非晶片进行人工判别抛光厚度的问题,节省了人力、物力,并且提高了抛光效率。
搜索关键词: 抛光 非晶片 厚度信息 抛光系统 非晶 制程 上蜡 测量陶瓷 抛光效率 人工测量 传统的 自动化 记录
【主权项】:
1.一种抛光系统的工作方法,其特征在于,包括:测量陶瓷盘上蜡贴的非晶片的厚度信息;依据所述厚度信息以对非晶片进行抛光。
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