[发明专利]碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 201811348797.9 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109267046A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘云彦;李家峰;闻强苗;蔺鹏婷;程德;靳宇;白晶莹;李思振;陈学成;王旭光;徐俊杰 | 申请（专利权）人： | 北京卫星制造厂有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/36;C23C28/02;C23G1/24;C25D3/48 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 刘洁 |
| 地址： | 100190*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层及其制备方法与应用，属于表面工程技术领域。所述方法包括：对碳化硅颗粒增强铝基复合材料进行前处理；对前处理后的碳化硅颗粒增强铝基复合材料进行二次浸锌；采用化学镀镍法在二次浸锌后的材料表面制备一层镍层；清洗、干燥后，将具有镍层的材料在100～200℃下放置5～6h；进行喷砂处理，然后在所述镍层表面镀金得到具有金镀层的材料。该方法可有效去除制备过程中产生的气体，避免了镀层内部残留的大量气体在高温焊接过程中，在极短的时间内产生较大的压力，从而使得镀层起皮、起泡，实现了高体分SiCp/Al复合材料表面镀覆层耐高温性能的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 金镀层 制备 前处理 镀层 浸锌 镍层 表面工程技术 复合材料表面 高温焊接过程 化学镀镍法 耐高温性能 起泡 镍层表面 喷砂处理 制备过程 镀覆层 镀金 起皮 去除 应用 清洗 残留 下放 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对碳化硅颗粒增强铝基复合材料进行前处理；(2)对前处理后的碳化硅颗粒增强铝基复合材料进行二次浸锌；(3)采用化学镀镍法在二次浸锌后的材料表面制备一层镍层；(4)清洗、干燥后，将具有镍层的材料在100～200℃下放置5～6h；(5)进行喷砂处理，然后在所述镍层表面镀金得到具有金镀层的材料。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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