[发明专利]芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811348816.8 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN111180422B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陈建州;简俊贤;叶文亮;林纬迪 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/31;H01L21/56;H01Q1/22;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，包括线路重布结构、芯片、封装层、以及天线图案。线路重布结构包括第一线路层、第二线路层、以及导电垫。第二线路层设置于第一线路层之上，并与第一线路层电性连接。导电垫与第二线路层电性连接。芯片设置于线路重布结构之上，并与第二线路层电性连接。封装层覆盖芯片和线路重布结构。封装层具有开口和凹槽。开口暴露出导电垫，且凹槽的一部分与开口连通。天线图案包括第一部分和第二部分。第一部分覆盖开口的侧壁，并与导电垫电性连接。第二部分填充于凹槽中，并与第一部分电性连接。在此揭露的芯片封装结构的制造成本较低，且天线图案未凸出于封装层的上表面，有利于电子装置的薄型化。增加了天线图案面积，提高了信号强度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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