[发明专利]一种可转接FPC的转接头有效
| 申请号： | 201811348832.7 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109411971B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王煌文 | 申请（专利权）人： | 敦谱电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R13/02;H01R12/77 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 廖金晖;郭燕 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种可转接FPC的转接头，包括壳体和若干个端子，端子并排设置在壳体内，壳体具有两端开口的容置空腔，端子包括第一端和第二端，第一端位于所述容置空腔内并用于连接FPC，第二端伸出所述容置空腔，用于卡接FPC的卡接部设置在第一端的端部，也可以设置在壳体的容置空腔内壁上。本申请的可转接FPC的转接头，端子具有第一端和第二端，FPC插接在端子的第一端，线对板连接器或其他需要FPC转接的电子元器件插接在端子的第二端，显著提高了连接效率和产品调试效率，减少了时间成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转接 fpc | ||
【主权项】：
1.一种可转接FPC的转接头，其特征在于：包括壳体和若干个端子，所述端子并排设置在所述壳体内，所述壳体具有两端开口的容置空腔，所述端子具有第一端和第二端，所述第一端位于所述容置空腔内并用于连接FPC，所述第二端伸出所述容置空腔，所述壳体内具有用于卡接FPC的卡接部。
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