[发明专利]热压焊系统及方法有效

专利信息
申请号: 201811353150.5 申请日: 2018-11-14
公开(公告)号: CN109226923B 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 杨凯;曹彪;黄增好 申请(专利权)人: 广州市精源电子设备有限公司;华南理工大学
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/047;B23K3/08;B23K1/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 冯右明
地址: 510730 广东省广州市广州高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种热压焊系统及方法,所述系统包括伺服控制器、热压焊伺服机头、热压焊电源和热压焊头,所述热压焊电源用于向所述热压焊头提供电流,以控制所述热压焊头的温度;所述伺服控制器用于通过所述热压焊伺服机头控制所述热压焊头的压力和位移。由于通过控制热压焊电源和伺服控制器,进而可以实现协同控制热压焊头的温度、位移和压力,可以满足精密焊接的需求,实现排线或引线与金属薄层之间的焊接接头成形可控,提高焊接质量一致性。
搜索关键词: 热压 系统 方法
【主权项】:
1.一种热压焊系统,其特征在于,所述系统包括伺服控制器、热压焊伺服机头、热压焊电源和热压焊头,所述伺服控制器分别与所述热压焊电源和所述热压焊伺服机头连接,所述热压焊电源还与所述热压焊伺服机头和所述热压焊头连接,所述热压焊头固定在所述热压焊伺服机头上;所述热压焊电源用于向所述热压焊头提供电流,以控制所述热压焊头的温度;所述伺服控制器用于通过所述热压焊伺服机头控制所述热压焊头的压力和位移。
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