[发明专利]一种高比表面积介孔石墨化活性炭载体在审

专利信息
申请号: 201811353227.9 申请日: 2018-11-14
公开(公告)号: CN109179414A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 林建新;尹海云;倪军;林炳裕;江莉龙 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: C01B32/36 分类号: C01B32/36;C01B32/354
代理公司: 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 裴金华
地址: 362800 福建省泉州市泉港区前黄*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种高比表面积介孔石墨化活性炭载体,石墨化度为0.3~2(IG/ID),介孔比表面积700 m2g‑1~1300 m2g‑1,介孔孔容0.6 cm3g‑1~0.95 cm3g‑1,介孔孔径2 nm~10 nm,微孔孔容0 cm3g‑1~0.015 cm3g‑1,介孔率为98~100%,平均孔径为3.5 nm~4.0 nm,堆密度为0.4~0.55 g/mL,本发明提供的该种活性炭载体,由于其富有高比表面的同时,且含有高比例的介孔,满足了负载型催化剂对载体孔道的要求,具有重要的工业应用前景。
搜索关键词: 介孔 石墨化活性炭 孔容 负载型催化剂 活性炭载体 高比表面 工业应用 介孔孔径 平均孔径 石墨化度 载体孔道 微孔
【主权项】:
1.一种高比表面积介孔石墨化活性炭载体,其特征为:石墨化度为0.3~2(IG/ID);介孔比表面积700 m2g‑1~1300 m2g‑1;介孔孔容0.6 cm3g‑1 ~0.95 cm3g‑1;介孔孔径2 nm~10 nm;微孔孔容0 cm3g‑1~0.015 cm3g‑1 ;介孔率98%~100%;平均孔径为3.5 nm~4.0 nm;堆密度0.4~0.55 g/mL;微孔介孔孔容比0~2%。
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