[发明专利]一种非易失性存储器及其制作方法有效
申请号: | 201811354139.0 | 申请日: | 2018-11-14 |
公开(公告)号: | CN111192877B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 陈耿川 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 刘星 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种非易失性存储器及其制作方法,该非易失性存储器中,浮栅结构具有第一尖锐部与第二尖锐部,且浮栅结构的一侧面与浮栅结构的一部分顶面所构成的一拐角未被控制栅结构遮盖,拐角连接于第一尖锐部与第二尖锐部的一端之间,擦除栅结构的隧穿介电层包覆所述第一尖锐部、所述第二尖锐部及所述拐角的尖端部分。在擦除操作时,电子以FN隧穿的方式由浮栅结构的第一尖锐部、第二尖锐部及拐角的尖端注入擦除栅结构,可以显著增强浮栅与擦除栅之间的FN隧穿效应,提高擦除效率。浮栅的尖锐部及未被控制栅结构覆盖的拐角有利于增加擦除栅与浮栅之间的隧穿介质层的厚度,从而避免漏电流的发生,有助于提高数据保持力。 | ||
搜索关键词: | 一种 非易失性存储器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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