[发明专利]一种计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备在审
| 申请号： | 201811354624.8 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109413853A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 毛红斌;张楠赓 | 申请（专利权）人： | 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司;北京嘉楠捷思信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;林媛媛 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备，计算电路板包括铜箔层、焊接层、工作芯片以及铜片，工作芯片以及铜片分别通过焊接层贴附于铜箔层上，铜片设置于相邻工作芯片之间，其中，焊接层包括焊接层主体以及设置于焊接主体层上的排气间隙。本发明的计算电路板以及包括该计算电路板的计算设备通过在焊接层上设置排气间隙，不仅可以排出锡膏中的气体，使焊接饱满无气泡，还可以避免多余焊锡渗出工作芯片以及铜片之外，保证了连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接层 工作芯片 铜片 计算设备 排气间隙 铜箔层 焊接 主体层 渗出 焊锡 排出 贴附 锡膏 保证 | ||
【主权项】：
1.一种计算电路板，包括铜箔层、焊接层、工作芯片以及铜片，所述工作芯片以及铜片分别通过所述焊接层贴附于所述铜箔层上，所述铜片设置于相邻所述工作芯片之间，其特征在于，所述焊接层包括焊接层主体以及设置于所述焊接主体层上的排气间隙。
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