[发明专利]一种非接触式温度控制系统及其温度控制方法在审
| 申请号： | 201811356178.4 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109343610A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 吴炜;陈虎林;杨娜;黄益民 | 申请（专利权）人： | 中国空空导弹研究院 |
| 主分类号： | G05D23/27 | 分类号： | G05D23/27;G01N25/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 471009 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种非接触式温度控制系统及其温度控制方法，所述的非接触式温度控制系统包括试验件、电源、加热器、光感测温器、可控硅和数据采集存储器；通过光感测温器对测试结构表面温度控制点进行感应，将控制点温度采集存储分析，将测量结果与基准温度进行对比；通过控制器将目标数据和控制点数据进行误差分析，再通过可控硅模块对加热器功率进行控制，使结构表面温度与目标温度保持一致；通过光感测温器对结构表面控制点的温度进行控制，可以解决外来热容破坏结构表面温度场而引起的试验误差，解决传统的热电偶引线对结构表面热辐射的影响以及引线相互缠绕的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 结构表面 温度控制系统 非接触式 光感测 温器 控制点 数据采集存储器 加热器 加热器功率 可控硅模块 控制点数据 热电偶引线 温度控制点 测试结构 存储分析 目标数据 试验误差 温度保持 温度采集 误差分析 控制器 传统的 可控硅 热辐射 试验件 外来热 温度场 缠绕 电源 | ||
【主权项】：
1.一种非接触式温度控制系统，其特征是：所述的非接触式温度控制系统包括试验件(1)、电源(101)、加热器(102)、光感测温器(103)、数据采集存储器(104)和可控硅(105)；通过导通电源(101)对加热器(102)供电，加热器(102)对试验件(1)进行加热；通过光感测温器(103)对试验件(1)表面温度控制点进行感应，将控制点温度传输至数据采集存储器(104)，数据采集存储器(104)将测量结果与基准温度进行对比；通过可控硅(105)对加热器(102)功率进行控制。
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