[发明专利]一种柔性连接的BGA测试插座在审
| 申请号： | 201811357517.0 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN109307834A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 候俊马;朱天成;张楠;鲁毅 | 申请（专利权）人： | 天津津航计算技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 祁恒 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于BGA封装技术领域，具体涉及一种柔性连接的BGA测试插座。在该测试插座中与BGA球接触的部分用高导电性能的导电硅橡胶代替，实现对BGA球的柔性支撑，用导电弹簧实现测试插座内部的柔性连接。本发明能够实现BGA芯片与测试PCB板之间的柔性连接，减少BGA芯片测试过程中对BGA球的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 测试插座 柔性连接 导电硅橡胶 高导电性能 测试过程 导电弹簧 柔性支撑 球接触 损伤 测试 | ||
【主权项】：
1.一种柔性连接的BGA测试插座，其特征在于，所述BGA测试插座包括，第一插座层、第二插座层、第三插座层、导电硅橡胶、导电弹簧、金属柱和BGA球；其中，所述第一插座层、第二插座层和第三插座层由上至下堆叠在一起，形成复合插座层；在所述复合插座层中形成有通孔，其中，在所述第二插座层中的第二通孔尺寸大于所述第一插座层中的第一通孔和所述第三插座层中的第三通孔；所述导电弹簧放置在所述第二通孔内，上下两端分别与所述导电硅橡胶和金属柱抵接；所述导电硅橡胶的横截面为工字型，所述导电硅橡胶从所述第二通孔内经过所述第一通孔延伸至所述第一插座层的上表面，并在所述第一插座层的上表面展开，以对所述BGA球起到支撑作用；所述金属柱的横截面为T型，所述金属柱从所述第二通孔内经过所述第三通孔延伸至所述第三插座层的下表面，以实现与PCB板的连接。
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