[发明专利]端子连接方法和端子在审
| 申请号： | 201811358056.9 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN109861010A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 藁科伸哉;加古朋弘 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/18 | 分类号： | H01R4/18;H01R4/2407;H01R4/02;H01R11/11;H01R43/048;H01R43/01;H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种端子连接方法包括：在端子的电线压接部分的底部部分的上表面上设置具有多个股线的导体，通过从底部部分延伸的压填部分和连接压填部分以覆盖导体的方式压填导体，并且从而压接导体，并且在压填和压接之后，将摩擦搅拌工具旋转并压入其中导体通过连接压填部分压接的部分中的搅拌焊接区域中，并执行摩擦搅拌焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 压接 端子连接 摩擦搅拌工具 摩擦搅拌焊接 焊接区域 上表面 压入 电线 延伸 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种端子连接方法，包括：在端子的电线压接部分的底部部分的上表面上设置具有多个股线的导体；通过从底部部分延伸的压填部分和连接压填部分以覆盖导体的方式压填导体，并且从而压接导体；和在压填和压接之后，将摩擦搅拌工具旋转并压入到其中导体通过连接压填部分被压接的部分中的搅拌焊接区域中，并执行摩擦搅拌焊接。
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