[发明专利]半导体封装装置在审
| 申请号： | 201811360079.3 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN109378287A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王维斌;林正忠;陈明志;严成勉;李龙祥 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装装置，其包括多个制程模块、预处理模块及传送模块；所述制程模块用于进行制程工艺生产，所述预处理模块位于所述制程模块外，其包括若干个加热单元和若干个冷却单元；所述传送模块用于在多个所述制程模块和所述预处理模块之间传送晶圆。本发明的半导体封装装置通过优化的结构设置，晶圆的传送完全实现自动化，可以极大缩短晶圆在制程模块内的停留时间，可以显著提高制程模块的流转率及整个半导体封装装置的产出率，降低半导体封装厂的设备投入成本，同时本发明的半导体封装装置可以极大减小占用的空间，有利于厂内的布局优化，有利于提高产线的自动化水平，有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 制程 半导体封装装置 预处理模块 晶圆 传送模块 传送 设备投入成本 半导体封装 自动化水平 布局优化 工艺生产 加热单元 结构设置 冷却单元 生产事故 产出率 产线 减小 流转 自动化 占用 停留 优化 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：多个制程模块；预处理模块，位于所述制程模块之外，所述预处理模块包括若干个加热单元和若干个冷却单元；及传送模块，用于在多个所述制程模块和所述预处理模块之间传送晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
