[发明专利]半导体工具和用于形成半导体装置组合件的方法

摘要

本发明涉及一种半导体工具和形成半导体装置组合件的方法。所述半导体工具为接合接头，其具有真空端口和多个清洗端口，其中通道将所述真空端口与所述清洗端口耦合。可通过所述真空端口抽出空气以在所述接合接头的底部上产生真空以将半导体装置与所述接合接头选择性耦合。所述接合接头将所述半导体装置定位在半导体装置堆叠的顶部上以形成半导体装置组合件。可加热所述组合件以回流所述半导体装置与所述半导体装置堆叠的顶部装置之间的互连件。通过所述清洗端口提供的流体可帮助抵消所述半导体装置的翘曲以帮助形成所述装置之间的充足互连件。也可通过所述真空端口提供流体以抵消所述翘曲。

主权项

1.一种半导体工具，其包括：接合接头，其具有真空端口和第一清洗端口，第一通道将所述真空端口与所述第一清洗端口耦合；第一流单元，其经耦合到所述真空端口，所述第一流单元经配置以在第一操作模式中通过所述真空端口抽出空气且在第二操作模式中通过所述真空端口提供流体；及第二流单元，其经耦合到所述第一清洗端口，所述第二流单元经配置以通过所述第一清洗端口提供流体。