[发明专利]一种基于超声波的非接触式材料硬度测量方法在审

专利信息
申请号: 201811360901.6 申请日: 2018-11-15
公开(公告)号: CN109298078A 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 陈金贵 申请(专利权)人: 韦士肯(厦门)智能科技有限公司
主分类号: G01N29/07 分类号: G01N29/07;G01N29/11;G01N29/12;G01N29/04;G01N21/84
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种基于超声波的非接触式材料硬度测量方法,包括:通过超声纵波回波法检测待测量工件,获取超声回波信号及背散射信号,从而获得超声波特征参数;根据获取的超声波特征参数,计算待测量工件的平均晶粒尺寸;根据获取的平均晶粒尺寸、以及工件硬度值与工件晶粒尺寸的相关拟合函数,获取待测量工件硬度值。本发明提供的基于超声波的非接触式材料硬度测量方法,无需直接接触待测工件,因此不会对工件造成损伤,且综合考虑超声波检测工件时反馈的多个特征参数,确保检测得到的工件硬度值具有很高的准确性;同时检测所需的时间短,能够快速、无损地测量大批量的工件硬度值。
搜索关键词: 材料硬度测量 测量工件 非接触式 工件硬度 超声波 超声波特征 平均晶粒 检测 超声回波信号 背散射信号 超声波检测 晶粒 超声纵波 待测工件 拟合函数 特征参数 综合考虑 回波法 无损 损伤 测量 反馈
【主权项】:
1.一种基于超声波的非接触式材料硬度测量方法,其特征在于:包括如下步骤:S10:通过超声波检测待测量工件,获取超声回波信号及背散射信号,从而获得超声波特征参数;S20:根据步骤S10获取的超声波特征参数,计算待测量工件的平均晶粒尺寸;S30:根据步骤S20获取的平均晶粒尺寸、以及工件硬度值与工件晶粒尺寸的相关拟合函数,获取待测量工件硬度值。
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