[发明专利]一种电路板组装用抬高及支撑装置有效

专利信息
申请号: 201811362262.7 申请日: 2018-11-15
公开(公告)号: CN109413884B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 李九峰 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K3/34
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 王鲜凯
地址: 471099 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及一种电路板组装用抬高及支撑装置,本发明解决的实际技术问题是在电路板组装过程中将印制板抬高支撑,便于在对印制板上安装器件时,包括安装通孔安装元器件和表面贴装元器件,对印制板有固定各抬高并支撑作用。本发明包括滑筒和滑块,在两者内部弹簧及限位销的配合下,实现滑筒和滑块的左右相对移动,从而实现夹持电路板组装件,保持一定的高度和支撑作用。本发明的滑筒和滑座两端均设计安装有橡胶垫,提高与工作台面的摩擦力。本发明的用途是在电子装联领域中的电路板组装过程中,能过方便抬高和固定支撑电路板,便于操作工安装放置电子元器件。
搜索关键词: 一种 电路板 组装 抬高 支撑 装置
【主权项】:
1.一种电路板组装用抬高及支撑装置,其特征在于包括滑座(10)、滑块(40)、压力弹簧(20)和定位销(30);滑座(10)为圆筒结构,压力弹簧(20)置于滑座(10)底部,滑块(40)置于滑座(10)上部;滑块(40)上设有定位销(30),滑动位于滑座(10)一侧的腰型槽内;滑块(40)在定位销(30)的另一侧设有多个方槽,滑座(10)腰型槽的另一侧设有多个方槽;所述方槽的宽度与电路板的厚度相吻合。
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