[发明专利]具有集成无源电组件的半导体封装在审
| 申请号： | 201811364218.X | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109817611A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 乔伊斯·马里·马莱尼克斯;罗伯托·加姆皮耶尔·马索利尼;拉吉夫·D·乔希 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/488;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请案涉及一种具有集成无源电组件的半导体封装。一种半导体封装(100)包含：引线框(104)，其包括可在所述半导体封装外部接近的输入/输出引脚；以及半导体裸片(102)，其电连接到所述引线框(104)。半导体封装(100)还包含安装在所述半导体裸片(102)的与所述引线框(104)相对的一侧上的无源电组件(120、116、110)。模制化合物(115)包封所述无源电组件(120、116、110)、半导体裸片(102)和引线框(104)，以形成所述半导体封装(110)。还公开相关方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 电组件 引线框 半导体裸片 集成无源 无源 输入/输出引脚 模制化合物 电连接 申请案 包封 外部 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其包括：引线框，其包括可在所述半导体封装外部接近的输入/输出引脚；半导体裸片，其电连接到所述引线框；无源电组件，其安装在所述半导体裸片的与所述引线框相对的一侧上，以将所述半导体裸片夹在所述无源电组件与所述引线框之间；以及模制化合物，其包封所述无源电组件、半导体裸片和引线框，以形成所述半导体封装。
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