[发明专利]一种非晶合金手机中框成型装置及其成型方法有效
| 申请号： | 201811365300.4 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109530702B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 周小辉;赵乾;曾燮榕;熊信柏;谢盛辉;钱海霞;邹继兆 | 申请（专利权）人： | 苏州市台群机械有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/115 | 分类号： | B22F3/115 |
| 代理公司： | 深圳市金信启明知识产权代理有限公司 44484 | 代理人： | 张玮 |
| 地址： | 215143 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非晶合金手机中框成型装置及其成型方法，包括机箱、气缸、上料机构和成型机构，在所述机箱的顶部安装有气缸，所述的上料机构位于机箱内，并通过气缸驱动升降；在该机箱的一侧设置有与喷铸压力系统连接的喷铸连接口，另一侧设置有与真空系统连接的真空连接口，所述的成型机构高度可调节的安装在机箱内，且位于上料机构的底部。本发明的优点是：可以成型出质量稳定的非晶合金手机中框产品，并且操作简单、设备成本相对较低；对于大尺寸非晶产品采用铜模喷铸法得已实现，推动行业进步。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 手机 成型 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种非晶合金手机中框成型装置，其特征在于，包括机箱、气缸、上料机构和成型机构，在所述机箱的顶部安装有气缸，所述的上料机构位于机箱内，并通过气缸驱动升降；在该机箱的一侧设置有与喷铸压力系统连接的喷铸连接口，另一侧设置有与真空系统连接的真空连接口，所述的成型机构高度可调节的安装在机箱内，且位于上料机构的底部。
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