[发明专利]一种金属化包边的PCB的制作方法

摘要

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种金属化包边的PCB的制作方法。本发明通过制作长度比产品设计要求的目标板边槽略短的金属化板边槽，在两相邻的金属化板边槽之间的连接位上钻邮票孔时，只需在连接位内钻孔，从而避免钻孔时出现部分钻孔位置处于悬空状态而导致钻偏孔的问题，本发明方法在钻邮票孔后金属化板边槽的槽壁铜层尚未被切断，而是通过在金属化板边槽的两端加长其槽长以形成端部均与一个邮票孔相交的目标板边槽，从而实现切断金属化板边槽的槽壁铜层，可避免现有技术因钻孔位置悬空而出现钻偏孔从而导致不能有效切断金属化板边槽的槽壁铜层的问题，进而导致后期拆分单元板时出现扯铜问题，同时也避免了钻孔披锋过高的问题。

主权项

1.一种金属化包边的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在多层生产板上沿单元板区域的外周锣多个板边槽，相邻两个板边槽之间的区域为连接位，所述板边槽的长度小于目标板边槽的长度；所述目标板边槽的形状和尺寸等于产品设计要求中需金属化包边的板边槽的形状和尺寸；所述多层生产板是通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并进行外层钻孔后的多层板材；S2、对多层生产板依次进行沉铜和全板电镀工序，使板边槽金属化，形成金属化板边槽；S3、在多层生产板上依次进行外层线路制作、阻焊层制作和表面处理；S4、在多层生产板的连接位内钻一排邮票孔；S5、在金属化板边槽的两端锣槽以加长该槽的长度，形成目标板边槽，所述目标板边槽的两端分别与一邮票孔相交；S6、对多层生产板进行成型、测试工序，完成PCB的制作。