[发明专利]一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201811366711.5 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109560057A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 金国庆;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构，包括：封装基板；第一芯片，所述第一芯片正装设置在所述封装基板的对应位置；第二芯片，所述第二芯片倒装焊接至所述封装基板并覆盖所述第一芯片；塑封层，所述塑封层包覆所述第一芯片、第二芯片，且填充所述封装基板、第一芯片、第二芯片之间的间隙；以及外接焊盘，所述外接焊盘设置在所述封装基板的外表面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 芯片 封装结构 三维集成 外接焊盘 多芯片 塑封层 倒装 贴片 芯片倒装 芯片正装 包覆 填充 焊接 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构，包括：封装基板；第一芯片，所述第一芯片正装设置在所述封装基板的对应位置；第二芯片，所述第二芯片倒装焊接至所述封装基板并覆盖所述第一芯片；塑封层，所述塑封层包覆所述第一芯片、第二芯片，且填充所述封装基板、第一芯片、第二芯片之间的间隙；以及外接焊盘，所述外接焊盘设置在所述封装基板的外表面。
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