[发明专利]电路装置与电路设计及组装方法有效
| 申请号： | 201811366820.7 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN111199934B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 赖照民;张堂洪;谢瀚颉 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路装置与一种电路设计及组装方法，能够减少寄生电感，以改善电路效能。所述电路装置的一实施例包含：一球栅阵列封装的集成电路，包含多个焊球，该多个焊球包含至少一目标球；一印刷电路板，经由该多个焊球电性连接该球栅阵列封装的集成电路；以及一元件，设于该球栅阵列封装的集成电路与该印刷电路板之间，且电性连接所述至少一目标球。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 电路设计 组装 方法 | ||
【主权项】：
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