[发明专利]一种超薄PCB基板的封装方法及其结构

摘要

本发明涉及一种超薄PCB基板的封装方法及其结构，其结构包括超薄基板、黏着层、可分离铜箔、载体。超薄基板可为任何材质的已完成常规电路板流程制作的待封装基板。黏着层为产业界熟知的可作为超薄基板与可分离铜箔的黏合剂。黏着层具有可用IPA清洗剂清洗掉而无残留的特性，不对超薄基板产生任何损伤及污染。可分离铜箔为业界已熟知的铜箔，具有易于剥离，无其他品质隐患的特性。载体为常规半固化片经高温高压压合而形成，起到增强载体硬度、厚度、易操作的作用。本创作涉及超薄基板封装的全流程，在基板封装前键合完成，在基板封装后将键合层去除。

主权项

1.一种超薄PCB基板的封装方法，其特征在于：包括如下步骤，第一步、制作可分离铜箔层，该可分离铜箔层包括铜箔层、剥离层以及载体铜层，其中，该载体铜层设置在该剥离层底面上，该铜箔层设置在该剥离层顶面上，在该可分离铜箔层中，该载体铜层与该剥离层紧密结合，在剥离时，该剥离层会优先黏附在该载体铜层上，而该铜箔层则会首先从该剥离层顶面上分离开来，该铜箔层厚度小于该载体铜层，第二步、将半固化片与该可分离铜箔层压合在一起，两者形成一可分离载体，第三步、在该铜箔层顶面上涂覆黏着层，第四步、在该黏着层顶面贴合超薄封装基板，采用真空压机将该超薄封装基板贴合在该黏着层顶面，第五步、在该超薄封装基板上封装晶圆芯片以及绝缘材料层，第六步、剥离该剥离层，将该剥离层、该载体铜层以及该半固化片整体剥离下来，同时将该铜箔层裸露在外，为下一工步制作做准备，第七步、去除该铜箔层，本步骤利用碱性蚀刻药水蚀刻掉对应的该铜箔层，第八步、清洗去除该黏着层，得到成品。