[发明专利]一种声波器件晶圆级封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201811372060.0 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN111200410B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 祝明国;孙成龙;胡念楚;贾斌 | 申请（专利权）人： | 开元通信技术（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市海沧区中国（福建）自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种声波器件晶圆级封装结构及其制备方法，方法包括：将声波器件设置在载体晶圆的上表面，在载体晶圆的上表面覆盖第一膜层，并刻蚀掉预设位置处的第一膜层，以形成墙体结构，预设位置包括第一预设位置和第二预设位置，第一预设位置为声波器件所在的位置、第二预设位置为用于引出声波器件的焊盘的位置；在墙体结构的上方覆盖第二膜层，并刻蚀掉第二预设位置处的第二膜层，以形成屋顶结构；在第二预设位置填充导电层，以得到声波器件的焊盘引出部分，并在焊盘引出部分的上方设置金属焊盘，以得到声波器件晶圆级封装结构。本申请公开的上述技术方案，可以简化声波器件晶圆级封装结构的制备工艺，降低声波器件晶圆级封装结构的制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 声波 器件 晶圆级 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于开元通信技术（厦门）有限公司，未经开元通信技术（厦门）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811372060.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：降低动态模糊的显示装置及显示方法
- 下一篇：一种分光偏振成像的设备和方法
