[发明专利]一种复杂非均质体参数化模型的切片及支撑点获取方法有效
申请号: | 201811373476.4 | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN109571961B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 陈龙;何文彬;韩文瑜 | 申请(专利权)人: | 上海理工大学 |
主分类号: | B29C64/386 | 分类号: | B29C64/386;B33Y50/00 |
代理公司: | 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312 | 代理人: | 袁步兰 |
地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提出了一种复杂非均质体参数化模型的切片及支撑点获取方法,本发明针对复杂非均质NURBS体参数化模型的三维打印技术,给出了切片及支撑点求解的算法。首先构建复杂NURBS体参数化模型,为控制点添加两组分材料信息构建HNURBS体参数化模型,实现模型材料信息连续可视化表达;对HNURBS体参数模型进行等参单元网格采样后与一系列平面进行求交运算,对求交结果进行拓扑信息重建,得到切片的截面信息;对相邻的两截面数据进行布尔运算,得到三维打印模型的支撑点添加位置。本发明解决了复杂HNURBS体参数化模型面向三维打印的切片及支撑求解问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 复杂 质体 参数 模型 切片 支撑点 获取 方法 | ||
【主权项】:
1.一种复杂非均质体参数化模型的切片及支撑点获取方法,其特征在于,包括如下步骤:S100:构建材料连续表达的HNURBS体参数模型,并实现所述HNURBS体参数模型的材料信息连续可视化表达;S200:将HNURBS体参数模型划分为等参数线网格单元;S300:得到所述等参数线网格单元的切片截面;S400:重建轮廓拓扑信息,并拟合出各切片截面的轮廓;S500:根据轮廓的拓扑关系树结构对各切片截面之间的轮廓进行布尔运算,获取该切片截面点上的支撑点。
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