[发明专利]调节研磨垫的方法有效
| 申请号： | 201811380591.4 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109848855B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李胜男;侯德谦;蔡腾群;徐崇威;吴振豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供了一种调节研磨垫的方法，并且此方法包括：量测研磨垫的表面轮廓；获得研磨垫的参考轮廓；将研磨垫的表面轮廓与参考轮廓进行比较以产生差异结果；根据差异结果决定调节参数值；以及使用调节参数值调节研磨垫。 | ||
| 搜索关键词： | 调节 研磨 方法 | ||
【主权项】：
1.一种调节研磨垫的方法，其特征在于，包含：量测一研磨垫的一表面轮廓；获得该研磨垫的一参考轮廓；将该研磨垫的该表面轮廓与该研磨垫的该参考轮廓进行比较以产生一差异结果；根据该差异结果确定至少一个调节参数值；以及使用该至少一个已确定的调节参数值来调节该研磨垫。
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