[发明专利]一种具有记忆特性的芯片叠层封装互连焊点的制备方法

摘要

本发明公开了一种具有记忆特性的芯片叠层封装互连焊点的制备方法，属于电子制造技术领域，互连材料包括混合稀土RE、TiNi形状记忆合金粉末、Sn粉末；本发明方法中首先制作Sn基钎料复合焊膏，采用无卤无铅助焊膏将混合稀土RE为0.05～0.5%、TiNi形状记忆合金粉末为0.5～15%、Sn粉末混合，然后采用喷印工艺在芯片表面制备凸点，最后超声波辅助高频感应加热钎焊快速形成键合焊点；本发明的方法利用超声波的“空化”和“声流”作用辅助高频感应线圈局部加热，快速形成以金属间化合物为基体内镶嵌形状记忆粉末的复合焊点；本发明的芯片区升温很小，极大减少常规钎焊高温对芯片造成的影响，提高了封装的效率和可靠性。

主权项

1.一种具有记忆特性的芯片叠层封装互连焊点的制备方法，其特征在于，步骤如下：步骤一，对芯片减薄、打孔，并对孔进行填充导电金属Cu及焊盘平整化；步骤二，将混合稀土RE制备成Sn‑RE中间合金粉末与超声处理后的TiNi形状记忆合金粉末、Sn粉末混匀制备钎料；步骤三，将步骤二制备的钎料与无卤无铅助焊膏以1：0.1～0.15重量比例混合后置于焊膏搅拌机中，在1000r/min的公转速度下搅拌3～5min，得到均匀复合钎料焊膏；步骤四，采用喷印技术将焊膏均匀喷印在芯片表面，随后加热至250℃形成凸点；步骤五，将带有凸点的芯片垂直堆叠为芯片/凸点/芯片的三明治结构，将高频感应加热机以及超声波分别置于三明治结构上下两端；采用高频感应加热的方式对凸点进行加热使其熔化，凸点熔化时通过超声波辅助高频感应加热钎焊，形成键合互连焊点；步骤六，最后关闭超声波和高频感应加热机，冷却后芯片之间通过全金属间化合物焊点实现互连。