[发明专利]被冷却的电子系统有效

专利信息
申请号: 201811383010.2 申请日: 2010-05-12
公开(公告)号: CN110072368B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 丹尼尔·切斯特;彼得·霍普顿;詹森·本特;基思·迪金 申请(专利权)人: 爱思欧托普集团有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/42;H01L23/433;H01L23/473
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王艳江;董敏
地址: 英国南*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 描述一种与冷却发热电子装置有关的被冷却的电子系统。可密封模块适合填充有第一冷却液体,并且具有传导表面的热传递装置限定用于接收第二冷却液体的通道。在一个实施方式中,传导表面或外壳的至少一部分成形成与电子部件的形状相符。还描述了第二冷却液体的控制。实施方式的特征是在第二冷却液体和第三冷却液体之间传递热。还详细描述了以冷却液体填充容器的方法。
搜索关键词: 冷却 电子 系统
【主权项】:
1.一种被冷却的电子系统,所述被冷却的电子系统包括:被密封的容器,所述被密封的容器包括:外壳,所述外壳至少部分地限定内部体积;以及电子装置,所述电子装置位于所述内部体积中并且浸没在一级冷却液体中;热传递装置,所述热传递装置用于接收二级冷却液体并且构造成在所述一级冷却液体和所述二级冷却液体之间传递热;其中,所述被冷却的电子系统构造成设定所述二级冷却液体的流速,以便控制所述电子装置的温度不超过预定最大运行温度,并且使得所述一级冷却液体和所述二级冷却液体保持在液体状态;以及其中,(a)所述被冷却的电子系统构造成使得所述被冷却的电子系统在运行中时,来自所述电子装置的热最初通过局部传导传递到所述一级冷却液体,并且接着,随着被加热的所述一级冷却液体通过对流膨胀并且变得有浮力,从而通过对流使热流动至所述热传递装置;以及/或者(b)所述热传递装置形成所述内部体积的一部分。
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