[发明专利]一种多频点材料测试系统及方法有效
| 申请号： | 201811383015.5 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109521079B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 江子奇;胡大海;赵锐;殷志军;王亚海 | 申请（专利权）人： | 中电科思仪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/60 | 分类号： | G01N27/60;G01R27/26;G01R23/16 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 董雪 |
| 地址： | 266555 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本公开公开了一种多频点材料测试系统及方法，通过同轴开式谐振腔的主模没有杂模干扰的优点，通过谐振频点的偏移推出被测材料的介电常数，再通过算法反推出更高频段内的谐振频点偏移后的大致所在位置，从而扩展了测试频率的范围，本公开的多频点材料测试方法适用于大多数材料的测量，尤其适用于石英、聚四氟乙烯、蓝宝石、刚玉、陶瓷等介电特性随频率变化小的材料的测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多频点 材料 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多频点材料测试系统，其特征是：包括矢量网络分析仪和同轴开式谐振腔；所述同轴开式谐振腔包括外导体、内导体、第一信号耦合环和第二信号耦合环；外导体为含有开口端的中空圆柱体，内导体为实心圆柱体，内导体固定在外导体的内部并与外导体同轴设置，开口端的开口的中心设置在内导体和外导体轴线上，开口的端面与内导体3和外导体2轴线垂直，所述内导体和外导体之间形成空腔并通过所述开口与外界相通形成开式的谐振腔，所述开口处用于放置待测材料；所述第一信号耦合环和第二信号耦合环设置在外导体的内表面，所述同轴开式谐振腔通过第一信号耦合环和第二信号耦合环与矢量网络分析仪连接。
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