[发明专利]高导热电绝缘一体成型镀银碳纤维电热陶瓷板的制备方法

摘要

本发明涉及高导热电绝缘一体成型镀银碳纤维电热陶瓷板的制备方法，其特征是首先将碳纤维进行镀银，制备了镀银碳纤维；然后，采用一体压胚和烧结成型技术，制备了镀银碳纤维电热陶瓷板。该电热陶瓷板由表面层、镀银碳纤维发热层、微孔隔热基底层组成，其中，表面层含有碳化硅，其具有很好的导热和绝缘性能；镀银碳纤维发热层含有导热性能优异的石墨烯，有利于热量传递；隔热基底层采用造孔剂工艺制备很多微孔，隔热效果好。本发明制备的电热陶瓷板安装使用方便，镀银碳纤维传热效率高，具有广阔的市场前景。

主权项

1.高导热电绝缘一体成型镀银碳纤维电热陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述方法包含如下步骤：步骤一、微孔隔热基底层的制备：通过造孔剂工艺配置的微孔隔热基底层陶泥(粉)，然后平铺于胚体模具底层；步骤二、发热层的制备：将镀银碳纤维直接铺设在微孔隔热基底层陶泥(粉)上，并用胚体粉料均匀覆盖，其施料厚度为胚体模具总厚度的0.4～0.6倍，平整后压胚；所述镀银碳纤维的制备方法为：电化学沉积镀银在室温下进行，采用经打磨并酸洗处理的7～9mm电解银棒为阴极，100mm×20mm×3mm电解银板为阳极，两极间距70～80mm；称取适量碳纤维放入电镀液中，并用玻璃棒搅拌使其均匀分散；利用电动搅拌器机械搅拌，在5V直流电压下沉积包覆Ag，沉积时间为10min；将镀Ag的碳纤维用蒸馏水多次清洗即可；步骤三、铺设方式与结构设计：把镀银碳纤维以方环形绕线方式盘绕在微孔隔热基底层平面上；镀银碳纤维电热层中的温度传感器预留空腔及导线槽，针孔状温度传感器置于空腔内部，镀银碳纤维电热线的两端预埋至电极端子孔位置，并由外接铜丝导线沿导线槽连接至智能数据控制装置；步骤四、压胚与烧结成型：分层布料完成后，在模具中进行压胚或定型，其中粉料胚体压胚条件为压强不低于30MPa，压胚或定型完成后出模得半成品，干燥后放入窑炉烧结得到成品；步骤五、表面层的制备：称取适量陶瓷釉料的原料，将称量好的陶瓷釉料原料放入到球磨机中进行球磨，球磨时间1～3h，然后加入适量的葡萄糖，再次球磨1～3h，得到的釉浆施加在步骤四制备的陶瓷坯体上，经干燥后在1000～1400℃下烧结获得陶瓷板，优选地，烧成制度为常温～850℃，升温时长为10min，850℃～1100℃，升温时长为7min，1100℃保温10min，最后冷却15min，制得电热陶瓷板。