[发明专利]电子封装件和生产电子封装件的方法在审
| 申请号： | 201811384891.X | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111199935A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 米凯尔·图奥米宁;郑惜金 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/03;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王晖;李丙林 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了电子封装件和生产电子封装件的方法。该电子封装件(300)包括：基结构(310)；形成于基结构(310)上的层堆叠体(320a)；以及至少部分地嵌入在基结构(310)内和/或层堆叠体(320a)内的部件(350)。层堆叠体(320a)包括去耦层结构(330)，去耦层结构(330)包括具有小于1GPa的杨氏模量的去耦材料(330)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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