[发明专利]用于均匀晶圆平坦化和接合的锚定结构和方法有效

专利信息
申请号: 201811384924.0 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN110010628B 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 魏嘉余;李承远;陈信吉;李国政;黄熏莹;林彦良 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明实施例针对锚定结构和用于形成锚定结构的方法,从而使得平坦化和晶圆接合可以是均匀的。锚定结构可以包括形成在介电层表面上的锚定层和形成在锚定层中和介电层表面上的锚定焊盘。锚定层材料可以选择为使得锚定层、锚定焊盘和互连材料的平坦化选择性可以彼此基本相同。锚定焊盘可以提供具有相同或类似材料的均匀密度的结构。本发明实施例涉及用于均匀晶圆平坦化和接合的锚定结构和方法。
搜索关键词: 用于 均匀 平坦 接合 锚定 结构 方法
【主权项】:
1.一种图像传感器件,包括:第一管芯,包括:第一衬底;第一介电层,位于所述第一衬底正上方;第一锚定层,位于所述第一介电层正上方;第一互连结构,形成在所述第一介电层和所述第一锚定层中;以及第一锚定焊盘,形成在所述第一锚定层中并且位于所述第一介电层正上方;以及第二管芯,接合至所述第一管芯,其中,所述第二管芯包括:第二衬底;第二介电层,位于所述第二衬底正上方;第二锚定层,位于所述第二介电层正上方;第二互连结构,与所述第一互连结构接触,其中,所述第二互连结构形成在所述第二介电层和所述第二锚定层中;以及第二锚定焊盘,形成在所述第二锚定层中并且位于所述第二介电层正上方,其中,所述第一互连结构和所述第二互连结构、所述第一锚定层和所述第二锚定层以及所述第一锚定焊盘和所述第二锚定焊盘分别接合至彼此。
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