[发明专利]基板结构及电子装置在审
| 申请号： | 201811385029.0 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109904134A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群 | 申请（专利权）人： | 胡迪群 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/18 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 李珊珊 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板结构，所述基板结构包括第一部分、第二部分以及设置在第一部分和第二部分之间并电连接至第一部分和第二部分之间的中间部分。第一部分包括第一细重布线路层以及第一粗重布线路层。第一细重布线路层包括第一细导电图案，第一粗重布线路层设置在第一细重布线路层上并电连接第一细重布线路层。第一粗重布线路层包括电连接至所述第一细导电图案的第一粗导电图案，其中第一细导电图案的布线密度比第一粗导电图案的布线密度更密。第二部分包括第二细重布线路层和第二粗重布线路层中的至少一个。另提供一种包含基板结构的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 重布线路层 导电图案 基板结构 线路层 电连接 电子装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征在于，包括：第一部分，所述第一部分包括：第一细重布线路层，所述第一细重布线路层包括第一细导电图案；以及第一粗重布线路层，所述第一粗重布线路层设置在所述第一细重布线路层上并电连接所述第一细重布线路层，所述第一粗重布线路层包括电连接至所述第一细导电图案的第一粗导电图案，其中所述第一细导电图案的布线密度比所述第一粗导电图案的布线密度更密；第二部分，所述第二部分包括第二细重布线路层和第二粗重布线路层中的至少一个；以及中间部分，所述中间部分设置在所述第一部分与所述第二部分之间并电连接所述第一部分与所述第二部分。
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