[发明专利]转移头及其制备方法、转移方法、转移装置有效
| 申请号： | 201811386515.4 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109545731B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 胡祖权;江鹏;戴珂 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥市新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种转移头及其制备方法、转移方法、转移装置，涉及显示技术领域，在实现转移Micro LED颗粒的同时，转移头的结构简单，降低了转移头的制作难度和制作成本。该转移头包括：基台，所述基台包括承载面；设置在所述基台的承载面上的第一电极和第二电极；所述第一电极和所述第二电极用于形成电场；与所述第一电极相连的第一引线和与所述第二电极相连的第二引线。用于转移Micro LED颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 及其 制备 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种转移头，用于转移Micro LED颗粒，其特征在于，包括：基台，所述基台包括承载面；设置在所述基台的承载面上的第一电极和第二电极；所述第一电极和所述第二电极用于形成电场；与所述第一电极相连的第一引线和与所述第二电极相连的第二引线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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