[发明专利]一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201811387856.3 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111197704A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 李伟剑 | 申请（专利权）人： | 上海祁仁光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 赵霞 |
| 地址： | 201414 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法，涉及LED模组技术领域，所述LED模组包括多个串联设置的LED柔性发光条，所述LED柔性发光条内置有柔性印刷电路板，柔性印刷电路板上贴装有LED光源，所述柔性印刷电路板的焊盘上焊接有正极和负极导线，且通过挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上。解决了现有技术中LED模组柔性弯曲功能差，且防水等级低，不易于生产操作的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 工艺 led 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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