[发明专利]一种降低电磁干扰的装置在审
| 申请号： | 201811388101.5 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109300866A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 孙海燕;黄守坤;赵继聪;黄静;孙玲;方家恩;彭一弘 | 申请（专利权）人： | 南通大学;成都芯锐科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/495;H01L23/60 |
| 代理公司： | 江苏隆亿德律师事务所 32324 | 代理人： | 牛山;倪金磊 |
| 地址： | 226019 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种降低电磁干扰的装置，包括具有上表面并具有接地平面的载片台；跨越至少部分载片台的信号线；以及屏蔽键合线阵列，屏蔽键合线阵列包括多道键合线，至少部分键合线端部耦接于载片台的接地平面并位于信号线的一侧，另有至少部分键合线端部耦接于载片台的接地平面并位于信号线的另一侧；耦接于载片台的接地平面并位于信号线的一侧的端部与耦接于载片台的接地平面并位于信号线的另一侧的端部通过屏蔽键合线阵列的至少部分键合线连接屏蔽键合线阵列跨越信号线的至少一部分。本发明提供具备屏蔽阵列结构的降低电磁干扰的装置，提高芯片封装整体的电磁兼容性能指标。具有与现有工艺兼容，制作成本低且易实现；适用性广，可灵活应用于各种键合线封装。 | ||
| 搜索关键词： | 信号线 载片台 接地平面 键合线 屏蔽 键合线阵列 耦接 电磁干扰 电磁兼容性能 工艺兼容 芯片封装 阵列结构 上表面 封装 灵活 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种降低电磁干扰的装置，其特征在于，包括：载片台，具有上表面，并具有接地平面；信号线，跨越至少部分载片台；以及屏蔽键合线阵列，包括多道键合线，至少部分键合线端部耦接于载片台的接地平面并位于信号线的一侧，另有至少部分键合线端部耦接于载片台的接地平面并位于信号线的另一侧；耦接于载片台的接地平面并位于信号线的一侧的端部与耦接于载片台的接地平面并位于信号线的另一侧的端部通过所述屏蔽键合线阵列的至少部分键合线连接；所述屏蔽键合线阵列跨越信号线的至少一部分。
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