[发明专利]电路板、连接器组件和线缆束有效
申请号: | 201811389599.7 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN109963400B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 户田健太郎 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01R12/72 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种电路板、连接器组件和线缆束,电路板用于电连接于第一连接对象与第二连接对象之间,至少包括第一配线层、第二配线层和通孔。第一配线层形成有第一端对、第二端对、联结部、一对第一迹线部和一对第二迹线部。联结部具有第一联结点对、第二联结点对、内侧迹线部、外侧迹线部和接地导体部。内侧迹线部和外侧迹线部分别连接于第一联结点对与第二联结点对之间。内侧迹线部的长度与外侧迹线部的长度相等。接地导体部布置在内侧迹线部与外侧迹线部之间。第二配线层形成有接地图案。接地导体部通过通孔与接地图案连接。连接器组件包括电路板和连接器。连接器包括多个端子。第一端对与端子连接。线缆束包括连接器组件和线缆。线缆与第二端对连接。 | ||
搜索关键词: | 电路板 连接器 组件 线缆 | ||
【主权项】:
1.一种用于电连接于第一连接对象与第二连接对象之间的电路板,其特征在于:所述电路板至少包括第一配线层、第二配线层和通孔;所述第一配线层形成有第一端对、第二端对、联结部、一对第一迹线部和一对第二迹线部;所述第一端对构造为与所述第一连接对象连接;所述第二端对构造为与所述第二连接对象连接;所述联结部具有第一联结点对、第二联结点对、内侧迹线部、外侧迹线部和接地导体部;所述内侧迹线部和所述外侧迹线部分别连接于所述第一联结点对与所述第二联结点对之间;所述内侧迹线部的长度与所述外侧迹线部的长度相等;所述接地导体部布置在所述内侧迹线部与所述外侧迹线部之间;所述一对第一迹线部分别连接于所述第一端对与所述第一联结点对之间;所述一对第一迹线部的长度彼此相等;所述一对第一迹线部保持第一迹线距离彼此平行地延伸;所述一对第一迹线部分别从所述第一联结点对开始沿预定方向延伸;所述一对第二迹线部分别连接于所述第二端对与所述第二联结点对之间;所述一对第二迹线部的长度彼此相等;所述一对第二迹线部保持第二迹线距离彼此平行地延伸;所述一对第二迹线部分别从所述第二联结点对开始沿与所述预定方向交叉的方向延伸;所述第二配线层形成有接地图案;并且所述接地导体部通过所述通孔与所述接地图案连接。
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