[发明专利]钨膜的成膜方法和成膜装置在审
| 申请号： | 201811389808.8 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN109280901A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 堀田隼史;饗场康;前川浩治 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | C23C16/14 | 分类号： | C23C16/14;C23C16/455;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;邸万杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够不形成核生成用的初始钨膜而以一个阶段成膜钨膜的钨膜的成膜方法和成膜装置。反复进行对被处理基板交替供给氯化钨气体和H2气体的循环，在所述被处理基板的表面，不成膜核生成用的初始钨膜而直接成膜主钨膜。 | ||
| 搜索关键词： | 钨膜 成膜 被处理基板 成膜装置 交替供给 氯化钨 膜核 | ||
【主权项】：
1.一种钨膜的成膜方法，其特征在于：反复进行对被处理基板交替供给氯化钨气体和H2气体的循环，在所述被处理基板的表面，不成膜核生成用的初始钨膜而直接成膜主钨膜。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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