[发明专利]一种具有锂碳复合界面层的复合金属锂负极及其制备方法有效
申请号: | 201811391244.1 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN109686921B | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 张强;石鹏;李滔;程新兵 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01M4/134 | 分类号: | H01M4/134;H01M4/1395;H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 邸更岩 |
地址: | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种具有锂碳复合界面层的复合金属锂负极及其制备方法,属于二次电池技术领域。本发明是在复合金属锂负极的碳骨架材料的外表面包覆有一层锂碳复合界面层,该复合界面层的结构为金属锂原子插入到碳骨架材料层间中形成的锂碳插层结构。其形成方法为:采用加压方式将金属锂压入到碳骨架材料的孔隙中,因吸附或嵌入作用,经过一定时间的活化,在碳骨架材料的表面形成一层导电且对锂稳定的锂碳复合界面层。本发明制备方法简单易行,产生的锂碳复合界面层在碳骨架材料中的分布和厚度十分均匀。该界面层可以有效的改善金属锂负极在循环过程中的体积膨胀问题,提高电池的循环寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 复合 界面 金属 负极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有锂碳复合界面层的复合金属锂负极,该复合金属锂负极含有金属锂和碳骨架材料,其特征在于:在碳骨架材料的外表面包覆有一层锂碳复合界面层,该复合界面层的结构为金属锂原子插入到碳骨架材料层间中形成的锂碳插层结构,其厚度为200‑1100nm。
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