[发明专利]半空心铆钉及其无预制孔铆接装置及方法有效

专利信息
申请号: 201811392661.8 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN109530598B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 李永兵;鲜希睿;马运五 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B21J15/02 分类号: B21J15/02;B21J15/04;B21J15/26;B21J15/38;F16B19/10
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王毓理;王锡麟
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种半空心铆钉及其无预制孔铆接装置及方法,包括:半空心铆钉、驱动头和平面支撑机构,驱动头通过凸台与半空心铆钉顶部的凹槽相啮合并共同位于待连接板的上方,平面支撑机构位于待连接板的下方;驱动头的凸台与铆钉盖中央的凹槽具有相同锥度以实现铆钉的轴向进给运动和旋转运动。本发明无需预制孔,避免板材之间由于预制孔错位、铆钉与预制孔同轴度和垂直度难以保证而带来的铆接质量问题;摩擦热作用下铆钉和板材以及板材和板材之间形成了固相连接,机械连接与固相连接的复合显著提高了接头的性能;半空心铆钉沿轴向旋转进给过程中摩擦产热软化了待连接材料,有助于减小铆接力,降低对铆接设备吨位的需求;半空心铆钉与平面支撑机构之间无对中性要求,适用于大型薄壁件的高柔性、高可靠性装配。
搜索关键词: 半空 铆钉 及其 预制 铆接 装置 方法
【主权项】:
1.一种用于无预制孔铆接的半空心铆钉,其特征在于,包括:一体连接的铆钉盖和铆钉体,其中:铆钉盖上端设有用于驱动铆钉旋转的均匀分布凸起和定位凹槽,凹槽与铆钉体同轴设置以保证驱动头与半空心铆钉的同轴度,铆钉盖与铆钉体连接处的外壁呈60°~120°夹角以控制待连接板的上层板流动。
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