[发明专利]压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法

摘要

本申请公开了一种压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法，压缩模具包括：第一模仁、第二模仁和预压镶件。第一模仁上形成有第一模型槽，第一模型槽具有第一型腔面，第一型腔面的一部分与主体配合且另一部分与环形框部的邻近主体的部分配合，第二模仁上形成有第二模型槽，第二模型槽具有第二型腔面，第二型腔面与环形框部的远离主体的部分配合，第二模仁和第一模仁之间的分模线位于壳体的最大外形位置处，预压镶件设在第二模仁内且相对第二模仁可移动，预压镶件、第一模仁和第二模仁共同限定出型腔，预压镶件沿壳体的内腔边沿分型。根据本申请的压缩模具，可以提升壳体的外观面质量、有效地减少后制程的工作量。

主权项

1.一种用于制造电子装置的壳体的压缩模具，其特征在于，所述壳体包括呈板状的主体和连接在所述主体的外周沿的环形框部，在由所述主体至所述环形框部的方向上，所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸，所述压缩模具包括：第一模仁，所述第一模仁上形成有第一模型槽，所述第一模型槽具有第一型腔面，所述第一型腔面的一部分与所述主体配合且另一部分与所述环形框部的邻近所述主体的部分配合；第二模仁，所述第二模仁与所述第一模仁可分离地配合，所述第二模仁上形成有第二模型槽，所述第二模型槽具有第二型腔面，所述第二型腔面与所述环形框部的远离所述主体的部分配合，所述第二模仁和所述第一模仁之间的分模线位于所述壳体的最大外形位置处；预压镶件，所述预压镶件设在所述第二模仁内且相对所述第二模仁可移动，所述预压镶件、所述第一模仁和所述第二模仁共同限定出型腔，所述预压镶件沿所述壳体的内腔边沿分型，所述第一模仁和所述第二模仁的配合部分限定出与所述型腔连通的注胶口。