[发明专利]一种改善PCB钻孔质量的方法在审

专利信息
申请号: 201811392939.1 申请日: 2019-03-12
公开(公告)号: CN109729646A 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 邓万权;贺波;蒋善刚 申请(专利权)人: 奥士康精密电路(惠州)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516223 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种改善PCB钻孔质量的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.按一定直径先钻卸力孔,再钻大孔/槽;S2.所述卸力孔的数量为2‑6个,大孔下钻时保证受力平衡;S3.将卸力孔间距设置在合理范围内;S4.依据钻大孔/槽及卸力孔的参数,通过计算公式获得卸力孔的直径,改善钻孔质量。通过本发明的加工方法,可杜绝返工,节约成本,提高产品品质良率,提升计划达成率。
搜索关键词: 钻孔 钻大孔 产品品质 计算公式 间距设置 受力平衡 大孔 返工 良率 下钻 节约 加工 保证
【主权项】:
1.一种改善PCB钻孔质量的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.按一定直径先钻卸力孔,再钻大孔/槽;S2.所述卸力孔的数量为2‑6个,大孔下钻时保证受力平衡;S3.将卸力孔间距设置在合理范围内;S4.依据钻大孔/槽及卸力孔的参数,通过计算公式获得卸力孔的直径,改善钻孔质量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥士康精密电路(惠州)有限公司,未经奥士康精密电路(惠州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811392939.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top