[发明专利]烧结砖的后处理方法

摘要

本发明公开了一种烧结砖的后处理方法，包括：步骤一、将烧结砖码垛，向露出的表面喷洒复配溶液，向表面涂抹松香，步骤二、将步骤一得到的烧结砖重新码垛，缓慢加热、缓冷至1200℃，保温煅烧2h，即得。本发明烧成的砖产品砖体密实、综合性能好，达到国家烧结砖标准。

主权项

1.烧结砖的后处理方法，其特征在于，包括：步骤一、将烧结砖码垛，每行一字排列，多行叠设，露出一对长边和高边形成的表面，向露出的表面喷洒复配溶液，风干至含水量低于50％，向表面涂抹松香，松香的厚度为0.1mm，静置24h，将烧结砖重新码垛，露出一对长边和宽边形成的表面，再次向表面喷洒所述复配溶液，风干至含水量低于50％，向表面涂抹松香，松香的厚度为0.1mm，静置24h，将烧结砖重新码垛，露出一对宽边和高边形成的表面，向表面喷洒所述复配溶液，风干至含水量低于50％，向表面涂抹松香，松香的厚度为0.1mm，静置24h，其中，复配溶液包括质量比为1:1:2:10:100的海藻酸钠、羟甲基纤维素、木质素、聚乙烯醇、水，复配溶液的三次喷洒量的比值为烧结砖三次露出的表面积之比；步骤二、将步骤一得到的烧结砖重新码垛，将多块烧结砖的其中一个长边和高边与地面接触，形成第一层，再将多块烧结砖的其中一个长边和高边码放在第一层上方，形成第二层，重复摆放，使奇数层的水平投影重合，偶数层的水平投影重合，且奇数层与偶数层的烧结砖垂直放置，以5℃/s的速率缓慢加热至平均温度不低于200℃、缓冷至平均温度不低于100℃，以5℃/s的速率缓慢加热至平均温度不低于400℃、缓冷至平均温度不低于300℃，以5℃/s的速率缓慢加热至平均温度不低于600℃、缓冷至平均温度不低于500℃，以20℃/s的速率快速升温加热至平均温度不低于800℃，保温煅烧1h，缓冷至平均温度不低于600℃，以10℃/s的速率快速升温加热至平均温度不低于800℃，保温煅烧1h，以20℃/s的速率快速升温加热至平均温度不低于1200℃，保温煅烧2h，即得。