[发明专利]凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构

摘要

本发明涉及一种凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构，该凹孔的设计方法，应用于薄膜封装时的第一无机封装层的设计，其中凹孔的设计方法包括以下步骤：提供一第一无机封装层，在第一无机封装层上形成具有固定孔距及孔径的多个凹孔；以及改变多个凹孔的孔深，以使有机墨水在第一无机封装层平坦化后形成的有机封装层上表面平滑。本发明在形成第一无机封装层时，使第一无机封装层上具有多个凹孔，并对多个凹孔进行设计，通过改变各个凹孔的孔深，降低有机墨水与第一无机封装层的接触角，提高有机墨水的浸润性，进而提高有机墨水的平坦化效果。