[发明专利]一种过渡族金属元素与氮共掺杂生长金刚石的方法有效
申请号: | 201811393635.7 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN109518159B | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 陈广超;李佳君;刘浩;李震睿;徐锴;陈正佳 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大学 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/505 |
代理公司: | 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 | 代理人: | 刘月娥 |
地址: | 100049 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种过渡族金属元素与氮共掺杂生长金刚石的方法,属于金刚石化学气相沉积技术领域。利用双频射频等离子体化学气相沉积设备进行制备,高频射频源频率范围为10MHz~30MHz,低频射频源频率范围为1MHz~8MHz,高频射频源与低频射频源的频率比为3.39。在气体供给中加入氨气或氮气,将过渡金属粉末或线材置于石墨坩埚中,反应气体为氩气,氢气,甲烷和氨气或氮气,在沉积过程中,通入氨气或氮气,并利用运动机构将坩埚移动到等离子体束流附近,过渡族金属元素原子挥发进入等离子体中,并与其中的氮元素混合,运送到衬底,实现共掺杂金刚石的生长。 | ||
搜索关键词: | 一种 过渡 金属元素 掺杂 生长 金刚石 方法 | ||
【主权项】:
1.一种过渡族金属元素与氮共掺杂生长金刚石的方法,在双频射频等离子体化学气相沉积设备中进行,其特征在于,工艺步骤及控制的技术参数为:高频射频源频率范围为10MHz~30MHz,低频射频源频率范围为1MHz~8MHz,高频射频源与低频射频源的频率比为3.39。反应气体为氩气,氢气,甲烷和氨气或氮气,流量分别为2~5slm,1~3slm,10~600sccm,0.1~10sccm;气体经过等离子体发生器被激发成等离子体射流,吹入真空腔室;石墨坩埚位于等离子体射流的路径上,利用绝缘支架固定,通过步进电机实现上下移动;石墨坩埚直径10mm,厚度为20mm,深度为5mm;等离子体喷口距离石墨坩埚1~2cm,距离衬底3~5cm;将质量为0.01~1g过渡族金属的粉末或者线材放置于石墨坩埚中,所述渡族金属为镍、钼或铬;需要掺杂时,向等离子体中通入氨气或氮气,并通过步进电机将坩埚上升到等离子体射流附近,通过等离子体的加热和流场特性,过渡族金属元素原子挥发进入等离子体,并与其中的氮元素混合,到达衬底,实现金刚石的共掺杂生长;衬底使用单晶硅片或者单晶金刚石片;沉积腔背底真空为0.01~10Pa,沉积压强在5000~10000Pa之间,衬底温度为600~1200℃。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的